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单晶硅谐振式

信息来源:乐清蒙特仪表有限公司 发布时间:2013-5-16 14:04:32

       单晶硅谐振式

 

       位于高压端和低压端的金属膜片受到过程压力,通过密封液分别传送到单晶硅片的上下两面。在单晶硅片中,有2个振子腔体,2个振子的固有频率之差就是差压信号。

       真空腔体中的振子是经过精细加工的(H型谐振梁的长约700μm,宽约25μm,厚约5μm)。由于振子H型谐振梁的4端与单晶硅连接,所以当单晶硅变形时,振子振动频率与压力差成正比例,固有振动频率发生变化。

       通过永磁体给振子一个磁场,振子的半片和剩余的半片构成一个励磁电路,测量出该电路的固有频率,将该固有频率与另一个振子的固有频率之差转换成差压信号。将差压信号转换成4-20mA、脉冲或数字信号输出。


单晶硅谐振式差压变送器原理

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